圆片级封装相关论文
为提升微机电系统（MEMS）器件的性能及可靠性，MEMS圆片级封装技术已成为突破MEMS器件实用化瓶颈的关键，其中基于晶圆键合的MEMS圆片级封......
MEMS加速度计因其体积小、功耗低及灵敏度高等优点被应用在医疗、电子消费、汽车自动驾驶及航天航空领域。加速度计是由传感器及其......
微电子机械系统（MEMS）是近年来发展起来的一种新型多学科交叉的技术，该技术将对未来人类生活产生革命性的影响。但是随着MEMS技术的发......
芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内......
美国 Semiconductor Interna—tional 的 Eric Bogatin 撰文对 MEMS 器件,尤其是 RF MEMS 开关的市场进行了预测。著者认为 MEMS ......
00614 High Frequence Parasitic Effects for On-Wafer Packaging of RF MEMS Switches/ A. Margomenos and L. P. B. Katehi (U......
利用现有的CMOS工艺加工线,可以采用MEMS(微电子机械加工)技术,如利用铝悬桥微动作改变电容值控制射频传送的工作,来制作RF(射频)......
比利时的大学校际微电子中心(IMEC)的研究人员以及瑞典的同行采用90nm硅CMOS工艺开发出低功率压控振荡器(VCO)。这些低功耗压控振......
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域。这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能......
圆片级封装(WLP)具有尺寸小、散热性能好、封测成本低等优点,广泛应用于便携式电子产品,其在跌落、碰撞等环境下的可靠性越来越受......
再布线圆片级封装通过对芯片焊区的重新构造以及无源元件的集成可以进一步提升封装密度、降低封装成本。再布线圆片级封装器件广泛......
Fe Ni合金与无铅焊料反应速率低,生成的金属间化合物(IMC)较薄,有望作为圆片级封装(WLP)凸点下金属(UBM)层材料。对两种Fe Ni UBM......
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能......
美新半导体推出MXC400x XC单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计,采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆......
对于含可动结构的MEMS器件，圆片级封装是解决划片和管壳封装时颗粒、水汽污染问题的重要解决途径。阳极键合具有工艺成熟，适合工......
阻尼调节是微型惯性传感器设计和制造中的一个关键环节,本文采用圆片级封装在传感器可动结构的周围形成了几微米厚的气垫,并可以调......
本文对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究，描述了凸点UBM层的选择,凸点回流技术以及凸点的质量控制技术，重点阐述......
随着微电子产品 ,特别是便携式装置、汽车电子和消费类电子产品轻、薄、短、小化的发展 ,并基于成本、性能和可靠性等方面的考虑 ,......
电子产品封装可靠性是限制其大规模市场化应用的一个重要因素，本文以电子产品可靠性作为研究对象，研究了大功率LED以及圆片级封装产......
随着MEMS技术的发展,越来越多的MEMS器件需要真空环境以提高器件性能和保证器件能够更长时间的正常工作。MEMS皮拉尼真空计是利用......
铜由于其优异的电学性能，已在IC及其封装中逐步取代铝及其它金属，广泛应用于BEOL(晶圆制造后段工艺)中芯片上互连金属层MLI(Multilay......
MEMS器件一般都有一些可动部分，这些可动部件极易受到划片和装配过程中的气流、灰尘、水汽、机械等各种因素的影响，从而造成器件毁坏......
高精度气压传感器一直是传感器研究开发的热点,广泛应用于空间飞行、大气探测等领域,具有广阔的应用前景。谐振式MEMS气压传感器是......
高空气象探测不仅与我们的日常生活息息相关，也为大气科学研究、航天器发射和回收以及重大科学试验提供了重要保障。本文主要对基于......
微电子封装为具有可动的部件的MEMS(micro-electro-mechanical systems)/MOEMS(micro-optical-electro-mechanical systems)器件提......
三维集成的技术优势正在延伸到大量销售的诸如消费类电子设备潜在应用的产品领域.这些新技术也在推进着当前许多生产工艺的包封能......
采用金属过渡层来实现硅-硅低温键合,首先介绍了选择钛金作为金属过渡层的原因和金硅共晶键合的基本原理,然后探索了不同键合面积......
光刻是圆片级封装的一种最重要的工艺,无论是焊盘分布、焊凸形成、密封或其它新出现的需求,晶圆上精确的成像区域对每一种工序来讲......
设计了面向圆片级封装的一种闭环加速度计读出电路。在基于电容式微加速度计结构的读出电路设计中考虑了寄生电容对整个系统的影响......
对圆片级封装(WLP)的结构设计和关键工艺技术进行了研究;描述了凸点下金属(UBM)层的选择,凸点回流技术,以及凸点的质量控制技术;重......
射频前端模块是无线通信的核心,滤波器作为射频前端的关键器件,可将带外干扰和噪声滤除以保留特定频段内的信号,满足射频系统的通......
美国杜邦公司旗下电路和包装材料（CPM）业务已经在中国上海投用了1个新的实验室。这个新建多功能实验室位于杜邦中国研发中心内。该实......
随着微电子产品，特别是便携式装置，汽车电子和消费类电子产品轻，薄，短，小化的发展，并基于成本，性能和可靠性等方面的考虑，本文通过对各类封......
设计了一种适合于高gn值压阻式微加速度计圆片级封装的结构,解决了芯片制造工艺过程中电极通道建立、焊盘保护、精确划片等关键技......
前言Ｕｌｔｒａ ＣＳＰＴＭ Ｃａｌｉｆｏｒｎｉａ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ开发的一种封装技术术，特别适用于各类应用的定制化产品，如计算机、外设、通信、网络、以及其它多种小型、高密度产品。......
通过优化结构设计，改善厚胶光刻工艺条件，采用凸点真空回流等举措，解决了制备超细节距圆片级封装（WLP）工艺中遇到的技术难题，提升了WLP的......
随着科学技术的发展，3DSIP（System—in—package）技术已成为世界热点。基于MEMS圆片级封装WLP（Wafer—level packaging）的SIP技术是目前......
研究了利用低温等温凝固技术实现Cu-Sn键合在MEMS圆片级封装中的应用。基于Cu-Sn二元平衡相图,对键合层结构进行了设计,同时设计了......
聚合物低温键合技术是MEMS器件圆片级封装的一项关键技术。以苯并环丁烯（BCB）、聚对二甲苯（Parylene）、聚酰亚胺（Polyimide）、有机玻璃（PM......
Casio公司和瑞萨科技公司于日前签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶圆片级封装(WLP)半导体器件封装技术。该协议标志着Casio首次授......
